半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括芯片設計、制造、封裝測試，以及相關原材料、生產(chǎn)設備和零部件等。深圳是我國半導體與集成電路產(chǎn)品的集散中心、應用中心和設計中心之一，近年來產(chǎn)業(yè)保持快速發(fā)展態(tài)勢，2021年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務收入超過1100億元，擁有國家級集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地、國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心、國家示范性微電子學院等重大創(chuàng)新平臺，產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完善，產(chǎn)業(yè)集聚已初具規(guī)模。

　　近日，深圳市發(fā)展和改革委員會、深圳市科技創(chuàng)新委員會、深圳市工業(yè)和信息化局和深圳市國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會聯(lián)合發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》(以下簡稱《行動計劃》)，以加快培育半導體與集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，搶占新一輪產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制高點，增強產(chǎn)業(yè)核心競爭力。

　　《行動計劃》明確，到2025年，建成具有影響力的半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群，產(chǎn)業(yè)規(guī)模大幅增長，制造、封測等關鍵環(huán)節(jié)達到國內(nèi)領先水平，產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動協(xié)同進一步加強，自主創(chuàng)新能力進一步提升，在重點產(chǎn)品和技術上形成突出的比較優(yōu)勢，突破一批關鍵核心技術，形成一批骨干企業(yè)和創(chuàng)新平臺，打造若干專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)，支撐和引領我市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

　　《行動計劃》提出全力提升核心技術攻關能力、著力構(gòu)建安全穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈條、聚力增強產(chǎn)業(yè)協(xié)作優(yōu)勢、構(gòu)建高質(zhì)量人才保障體系和打造高水平特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)五項重點任務。其中，圍繞關鍵材料、核心裝備及零部件等領域開展技術攻關，支持EDA全流程設計工具系統(tǒng)開發(fā)，實現(xiàn)核心芯片產(chǎn)品突破，提升高端芯片市場占比，探索新型架構(gòu)芯片研發(fā)。鼓勵技術先進的IDM企業(yè)和晶圓代工企業(yè)新建或擴建研發(fā)和生產(chǎn)基地，重點布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半導體芯片生產(chǎn)線。

　　《行動計劃》還提出EDA工具軟件培育工程、材料裝備配套工程、高端芯片突破工程、先進制造補鏈工程、先進封測提升工程、化合物半導體趕超工程、產(chǎn)業(yè)平臺強基工程、人才引育聚力工程和產(chǎn)業(yè)園區(qū)固基工程等九項重點工程。

　　其中還指出，要加強EDA工具軟件核心技術攻關，推動EDA工具軟件實現(xiàn)全流程國產(chǎn)化。開展聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂等先進封裝材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，加快光掩模、電子氣體等半導體材料的研發(fā)生產(chǎn)。推進檢測設備、清洗設備等高端設備部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術攻關，支持探索行業(yè)前沿技術。支持建設高端片式電容器、電感器、電阻器等電子元器件生產(chǎn)線。

　　為此，《行動計劃》也充分考慮到保障措施，指出，加大財政專項資金向集成電路產(chǎn)業(yè)傾斜力度，支持骨干企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)發(fā)展。積極貫徹落實國家關于集成電路產(chǎn)業(yè)各項稅收優(yōu)惠政策。積極落實國家高新技術企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。充分利用國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵和引導銀行等金融機構(gòu)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的信貸支持力度，研究設立市級集成電路產(chǎn)業(yè)基金，支持各級信用擔保機構(gòu)為集成電路中小企業(yè)提供融資擔保服務。

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